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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子應(yīng)用設(shè)計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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Microchip推出集成高性能模擬外設(shè)的32位PIC32A單片機

為滿足各行各業(yè)對高性能、數(shù)學(xué)密集型應(yīng)用日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進一步擴充了公司強大的32位MCU產(chǎn)品線，專為汽車、工業(yè)、消費、人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）及醫(yī)療市場提供高性價比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設(shè)，旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運算放大
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智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

1、簡介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎(chǔ)上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內(nèi)功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示：實現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng)：控制車內(nèi)
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英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列

英飛凌科技股份公司將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?，擴展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個新的AURIX??系列將涵蓋從入門級?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應(yīng)用，其范圍將超越當(dāng)前市場上的產(chǎn)品。在本次Emb
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國芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代

3月7日，國芯科技在最新投資者關(guān)系活動記錄表中透露，基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設(shè)計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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RT10XX 降低喚醒時沖擊電流

近來有客戶反饋，當(dāng)使用RT1060從suspend mode喚醒時，會在VDD_HIGH_IN觀測到一個較大電流。與此同時，電壓也會產(chǎn)生一個較大的跌落，下降到RT1060的臨界數(shù)值3.0V附近。在一些極端情況下可能會引起MCU異常無法正常工作。如下圖所示，VDD_HIGH_IN主要為芯片內(nèi)部的analog部分供電，主要包括各類PLL，晶振，fuse，以及LDO。經(jīng)過查閱應(yīng)用筆記，Suspend模式下，芯片內(nèi)部的LDO_2P5和LDO_1P1會被關(guān)閉以降低功耗，當(dāng)喚醒時，這兩個LDO將會被啟動為芯片內(nèi)部的電
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基于NXP S32K312 MCU和MC33772C AFE汽車12V BMS應(yīng)用方案

汽車 12V BMS 系統(tǒng)實時監(jiān)控電池電壓、電流來評估電量，幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統(tǒng)優(yōu)化充放電過程，提升使用電池效率，減少能量損耗，確保電池組中各單體電池均衡充電，防止個別電池過充或欠充來提升整體壽命。系統(tǒng)實時對電池?zé)峁芾韺τ陔姵氐男阅?、壽命和安全性等方面都有著至關(guān)重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案，對應(yīng)管理層級為 12V 電池模塊，可內(nèi)部檢測 4 串電池模塊總電壓 12V（以實際電池為準），開發(fā)板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
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世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲能BMS應(yīng)用方案

大聯(lián)大世平集團針對便攜式儲能的電池保護系統(tǒng)，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅(qū)動-JW3330 驅(qū)動方案。使用 SPI 接口實現(xiàn) MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護等功能，支持：過壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保
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恩智浦S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎

S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動下，微控制器（MCU）作為電子系統(tǒng)的"大腦"，正面臨前所未有的性能與安全挑戰(zhàn)。NXP推出的S32K3系列MCU，憑借其強大的Arm Cortex-M7內(nèi)核和創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)，正在為下一代汽車電子系統(tǒng)樹立新標桿。技術(shù)背景：汽車電子的進化需求傳統(tǒng)汽車電子系統(tǒng)多采用分散式架構(gòu)，但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術(shù)的普及，系統(tǒng)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現(xiàn)瓶頸。S32K3系列應(yīng)運
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汽車電子安全控制器的技術(shù)革命：SPC56XL70系列芯片解析

汽車電子化浪潮下的安全剛需在智能汽車與電動化轉(zhuǎn)型的浪潮中，電子控制系統(tǒng)已成為汽車的"神經(jīng)中樞"。從電動助力轉(zhuǎn)向到自動駕駛決策，從安全氣囊觸發(fā)到電池管理，每個環(huán)節(jié)都需要毫秒級的精準控制和極高的可靠性。國際標準ISO 26262將汽車功能安全等級劃分為ASIL A到D四個層級，其中ASIL D代表著最高安全要求——系統(tǒng)故障可能導(dǎo)致致命風(fēng)險，這對控制芯片提出了嚴苛要求：既要在120MHz高頻下穩(wěn)定運行，又要在-40℃至150℃極端溫度中保持性能，還需具備硬件級的安全冗余設(shè)計。傳統(tǒng)單核處理器已
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RISC-V，迎來了「破冰者」

世紀末，當(dāng)瓦特的蒸汽機的轟鳴聲第一次響起，撕碎了手工紡車的寂靜。貴族壟斷的紡織行會，頃刻間土崩瓦解。兩個世紀后，類似的事件再次上演。開源的世紀末，當(dāng)瓦特的蒸汽機的轟鳴聲第一次響起，撕碎了手工紡車的寂靜。貴族壟斷的紡織行會，頃刻間土崩瓦解。兩個世紀后，類似的事件再次上演。開源的 DeepSeek，沖破了 Open AI 用高昂訓(xùn)練成本 GPT-4 搭建的數(shù)字「高墻」。這是開源與閉源的初次交鋒，以開源的勝利宣告結(jié)局。15 年前，在伯克利大學(xué)中，一套
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2025年需要考慮的6大實時嵌入式技術(shù)

在高級計算能力、人工智能和互聯(lián)系統(tǒng)日益增長的需求的融合的推動下，嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域正在經(jīng)歷前所未有的變革。隨著我們邁向 2025 年，傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)和復(fù)雜計算平臺之間的區(qū)別繼續(xù)模糊，為開發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師創(chuàng)造了新的機遇和挑戰(zhàn)。物聯(lián)網(wǎng) （IoT）和工業(yè) 4.0 不再是新興趨勢，而是技術(shù)創(chuàng)新的基本驅(qū)動力，推動了實時嵌入式系統(tǒng)的可能性。在這個快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)中，我們見證了從孤立的嵌入式系統(tǒng)到能夠?qū)崟r決策和自主作的互連智能平臺的根本轉(zhuǎn)變。半導(dǎo)體技術(shù)的進步、人工智能的民主化以及對邊緣計算解決方案不斷增長的需求推動了
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倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

他表示，開源在新一代信息技術(shù)重點應(yīng)用中持續(xù)深化，已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機遇。中國是開源大國，目前已經(jīng)成為開源RISC-V的重要力量，帶動全球開源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示，發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時代之勢、應(yīng)國家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼，對新時代中國開源體系建設(shè)，對推動全球集成電路全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展都能作出重要貢獻。我國把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個環(huán)節(jié)，即“芯片設(shè)計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應(yīng)用”。為此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也應(yīng)該從全產(chǎn)業(yè)鏈的角度考
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玄鐵首款服務(wù)器級RISC-V處理器C930下月起交付

2月28日消息，從達摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達到SPECint2006基準測試15/GHz，面向服務(wù)器級高性能應(yīng)用場景。同時，C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎，將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合，并開放DSA擴展接口以支持更多特性要求。
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